Masaüstü PCB Reflow Oven
proreflow

Masaüstü Reflow Fırın

Otomatik Konveksiyonlu

Masaüstü reflow fırın, elektronik devrelerin üretiminde kullanılan bir araçtır. Bu fırın, montaj sırasında soldermask (solder paste) uygulanmış olan bileşenlerin, yüksek sıcaklıklarda yeniden eritilmesi ve devreye yerleştirilmesi için kullanılır. Masaüstü reflow fırınlar genellikle küçük ölçekli üretim için tasarlanmıştır ve kullanımı kolaydır. Bu fırınlar, soldermask uygulanmış bileşenlerin düzgün bir şekilde eritilip yerleştirilmesini ve devrenin düzgün bir şekilde çalışmasını sağlar.
Masaüstü PCB Reflow Oven

1. Lütfen ayrı bir 15A veya daha fazla özel elektrik prizi kullanın, aynı elektrik prizini diğer elektrikli cihazlarla paylaşmayın ve elektrik prizi güvenilir bir topraklama olmalıdır. Reflow fırını yatay olarak yerleştirilmelidir; çevreleyen duvar 20 cm’den fazla boşluk bırakmalıdır. 

2. Reflow fırını nemli veya yüksek sıcaklıktaki ortamlarda kullanmayın. 

3. Makinenin yalıtım performansını bozmamak için lütfen makineyi doğrudan suyla yıkamayın. 

4. Yanmaları önlemek veya havalandırmayı ve ısıyı etkilemek için hava girişine ve çıkışına tel veya başka yabancı cisimler sokmayın. 

5. Yanıcı, patlayıcı tehlikeli maddeleri yeniden akış fırınının yakınına koymayın; Tehlikeyi önlemek için yanıcı ve patlayıcı gaz içeren ürünler kurutulmamalıdır. 

Reflow fırını, esas olarak masaüstü lehim yeniden akış ekipmanı gibi SMT ürünlerinin üretimi ve bakımı içindir. Ürün, yüksek verimli uzak kızılötesi ısıtma elemanları ve dağıtılmış termokupl sıcaklık ölçüm cihazı kullanır. Mikrobilgisayarın hassas kontrolü sayesinde, yeniden akış fırın eğrisi kontrolünün sıcaklığı daha doğru olabilir ve yeniden akış düzleminin sıcaklığı daha düzgün olabilir. Proreflow serisi yeniden akış fırını, çeşitli farklı alaşımlara ve kurşunsuz lehim yeniden akış gereksinimlerine tamamen uyum sağlayabilir. Sıcaklık eğrisi hassasiyeti ayarlanabilir. Ayrıca, bu tür bir ekipmanın otomatik arıza algılama alarmı ve diğer işlevleri de vardır.

Bu ürün, tekrar akışlı lehimleme, onarım, kurutma ve benzeri çeşitli uygulamalara sahiptir. Küçük miktarlarda SMT elektronik ürün üretimi, test araştırması, elektronik ürün geliştirme, okul eğitim kursları ve diğer birimler için uygundur. Devrenin yapısı, yüksek verimli, kullanışlı ve entegre tasarımını benimser, alüminyum yüksek sıcaklık çevre koruma ve ısı koruma pamuğu kullanır, iyi ısı koruma etkisine sahiptir.

masast-pcb-reflow-oven
proreflow

Çalışma Prensibi

1. Yapıştırıcıyı şırınganın içine koyun, kapakla kapatın ve armatürün üzerine takın.

 2. Denetleyiciyi birim üründe talep edilen tutkal miktarına göre ayarlayın ve ayar bittiğinde verileri kaydedin.

3. Her şeyin yolunda olup olmadığını kontrol etmek için deneme üretimi yapın. 

masast-pcb-reflow-oven-222

Ürünler

PROREFLOW 3530 MASAÜSTÜ PCB REFLOW OVEN

  • Termal iletkenlik: 1,5 W/mK
  • Düşük çökelme, oda sıcaklığında depolama
  • Mükemmel dielektrik özellikler
  • Mükemmel kimyasal ve mekanik kararlılık

PROREFLOW 2520 MASAÜSTÜ PCB REFLOW OVEN

  • Termal iletkenlik: 2,0 W/mK
  • Düşük çökelme, oda sıcaklığında depolama
  • Mükemmel dielektrik özellikler
  • Mükemmel kimyasal ve mekanik kararlılık
proreflow

PROREFLOW 3530 MASAÜSTÜ PCB REFLOW OVEN

  • Termal iletkenlik: 2,0 W/mK
  • Düşük çökelme, oda sıcaklığında depolama
  • Mükemmel dielektrik özellikler
  • Mükemmel kimyasal ve mekanik kararlılık

ÖZELLİKLERİ

ModelZBRF530 ZB2520 HLZB3530 HL
Çalışma gücü kaynağıAC220V(AV110V Custom-made)   50-60Hz
En yüksek güç girişi2.5kw1600W2400W
Isıtma yöntemisıcak hava sirkülasyonu + kızılötesi radyasyon ısıtma
Geçerli kaynak alanı 250mm*200mm350mm*300mm
Çekmece boyutu 250mm*200mm*30mm350mm*300mm*30mm
İşletim sistemiÇince ve İngilizce iki dilli işletim sistemi
Ekran ModuGrafik modu / Metin modu ve isteğe bağlı görüntüleme modu
Sıcaklık eğrisi bölgesiÖn ısıtma bölgesi, ısıtma bölgesi, bekletme bölgesi ve soğutma bölgesi toplam beş bölge
N. W150kg19kg24.9kg
G. W 20.5kg27.3kg
Ürün Boyutu1700*780*640425*400*312mm525*500*312mm
Paket Boyutu –480*440*390mm575*540*390mm