PCB Yüzeyi Temizleme Makinesi
Teknek SMT-II PCB
Temizleme Konveyörü
Teknek SMT-II PCB yüzeyi temizleme makinesi, yada PCB yüzey temizleme konveyörü, krem lehim baskısından hemen önce PCB yüzeylerini temizler. Elektronik kart dizgisi ile tam entegre inline çalışır. Bu makine ile proses hatalarını %70’e varan oranlarda iyileştirebilirsiniz.
Elektro statik yüklenme sonucu toplanan toz ve kiri önleyin.
PCB’ler yıkanıp paketlense bile paketinden çıkarıldığı an toz ve kiri üzerlerinde toplarlar. Elektro statik yüklenme sonucu biriken gözle görülemeyen toz ve kir parçacıkları, fluks ve nem ile kolayca iletken hale gelir ve elektronik devrenin arızalanmasına sebep olur. Teknek SMT-II PCB yüzeyi temizleme makinesi tozları PCB’nin üzerinden uzaklaştırmakla kalmaz, kartın üzerinde biriken statik elektriği de nötürleştirir ve tekrar toz toplanmasını önler.
Krem lehim baskı makinesi (screen printer) öncesi
Krem lehim baskısından hemen önce PCB’ler üzerinde biriken toz ve kirletici parçacıkların temizlenmesinde kullanılır.
PCB lazer markalama ve depaneling sonrası
Krem Lehim baskısından önce PCB yüzeyi temizliği
SMT işlemlerindeki hataların % 70’i krem lehim işlemleri öncesinde gerçekleşir. Krem lehim baskısının kalitesi, baskı devredeki kirlilik seviyesi ile doğrudan ilgilidir. SMT-II krem lehim uygulamadan hemen önce ped yüzeyini temizleyerek bu değişkeni işlemden uzaklaştırır.
Teknek SMT-II, silikon içermeyen temizleme sistemi olan Nanoclean teknolojisiyle birlikte sunulmaktadır. Bu sistem statik elektrik yükü birikmesine izin vermeden yüzeydeki kirletici parçacıkları hat içinde el değmeden temizlemenizi sağlar.
Lazer markalamadan sonra PCB yüzey temizliği
Lazer markalamada oluşan tozlar iletken oldukları için devre kartının çalışmasını bozabilir. Oluşan grafit tozları, fırça yada vakum sistemleriyle tamamen temizlemez. SMT-II, panel yüzeyinden tüm boyutlardaki toz parçacıklarını temizlemek için özel tasarlanmıştır. Elektronik üreticilerinde, bu nedenle lazer markalama sonrasında PCB yüzey temizliği için SMT2017 PCB yüzeyi temizleme konveyörü kullanılır.
SMT-II Teknik Özellikler
| İŞLEM | |||
|---|---|---|---|
| Çift Taraflı Temizleme | Min – Max Uzunluk Min – Max Genişlik Min – Max Derinlik | 98mm – Uygulanamaz 40mm – 400mm 0.6mm – 3.2mm | 98mm – N/A 40mm – 600mm 0.6mm – 3.2mm |
| Baypas | Min – Max Uzunluk Min – Max Genişlik Min – Max Derinlik | 120mm – Uygulanamaz 40mm – 400mm 0.6mm – 3.2mm | 120mm – N/A 40mm – 600mm 0.6mm – 3.2mm |
| Tek Taraflı Temizleme | Min – Max Uzunluk Min – Max Genişlik Min – Max Derinlik | 50mm – Uygulanamaz 40mm – 400mm 0.6mm – 3.2mm | 50mm – N/A 40mm – 600mm 0.6mm – 3.2mm |
| Baypas | Min – Max Uzunluk Min – Max Genişlik Min – Max Derinlik | 50mm – Uygulanamaz 40mm – 400mm 0.6mm – 3.2mm | 50mm – N/A 40mm – 600mm 0.6mm – 3.2mm |
| Özellikler | |
|---|---|
| İki Faklı Genişlik Modeli | 40 – 400mm / 40 – 600mm |
| Çalışma Modları | Çift Taraflı – Baypas Tek Taraflı – Baypas |
| Rulo Çeşitleri | Nanocleen™ 20.20 |
| Yapıştırıcı | Düşük Statik Yapışkan Rulo |
| İşlem Hızı | 1-40 m/mm |
| Geçiş Hattı Yüksekliği | 900 ± 50mm |
| Güç Kaynağı | Uluslararası |
| Gereken Pnömatik Basınç | Yağsız 5 -7 Bar hava basıncı |
| ESD Uyumluluğu | |
|---|---|
| Cihaz | ANSI / ESDs 20.20 – 2014IEC 61340-5-1:2016 |
| NANOCLEEN™ 20.20 | ANSI / ESDs 6.1 – 2014IEC 61340-5-1:2016 |
