SMD Yapıştırıcı

Threebond 2217

Dalga lehimleme işleminde yüzeye montaj SMD komponentleri fırında kürleyerek karta yapıştırmak için geliştirilmiş SMD yapıştırıcısıdır. Düşük sıcaklıklardan itibaren hızlı kürlenir. Farklı malzeme türlerine çok iyi yapışma sağlar. Mükemmel mekanik, termal ve kimyasal dirence sahiptir. 300cc (310ml), 30cc ve 10cc kartuşlarda satın alınabilir.

Özellikleri

ThreeBond TB 2217L SMT glue, SMD yapıştırıcılar arasında Japon üretim kalitesi ile birlikte gelen özellikleri sayesinde dalga lehimleme prosesinde üstünlükleri ile öne çıkar.

Dispense veya print edilebilir

Otomatik yapıştırıcı dispenser ve screen printerler baskı makineleri ile uyumludur ve kolayca uygulanabilir.

Minimal büzülme ve gaz çıkışı

Reçine, uçucu olmayan maddelerin %99'undan fazlasını içerdiğinden, kürleme sırasında sadece minimal bir büzülme ve gaz çıkışı vardır.

Chip ve QFP yapıştırmak için ideal

Sadece SMD chipler için değil daha büyük gövdeli QFP komponentler için de Chip-Bonder olarak mükemmel uyum sağlar.

Düşük sıcaklıklardan itibaren hızlı kürlenir

Reçinesinin düşük sıcaklıklarda (80 ° C ~) hızlı kürlenmesi, daha kısa işlem süreleri sağlar (örneğin 150 ° C x 1 ~ 5 dk).

Mükemmel yapışma ve direnç

Sertleşen reçineler mükemmel yapışma ve elektriksel özelliklerin yanı sıra iyi kimyasal ve termal dirence sahiptir.

Japon üretim kalitesi

Ürünler Japonya'da üretilir ve üstün uluslararası kalite standartlarını karşılar.

Saatte 30 bin dot ve üzeri hızlarda sarkma ve uzama olmadan mükemmel dispense dot tutarlılığı.

Metal veya plastik baskı bıçakları ve Proflow ve Pump Print ile tüm hızlarda üstün baskı performansı.

İdeal viskozitesi ve tiksotropik özellikleri nedeniyle aynı benzersiz formül hem dispense hem de printer ile baskı için kullanılabilir.

Isıya duyarlı komponentlerde olası hasarları ortadan kaldırmak için 80ºC’lik düşük kür sıcaklığı kullanılabilir.

İhtiyaç halinde 60 saniye boyunca 150ºC’de yüksek hızlı kürlenme özelliği.

Oda sıcaklığında (25ºC) 5 ay ve buzdolabında (5 …10ºC arasında) 7 ay depolama süresi.

Cam MELF ve seramik 0603/0805 çiplerde komponent gövdesi malzemelerine olağanüstü bağlanma gücü ve lehim dalgasına karşı iyi ısı direnci.

Mükemmel ıslak yapışma mukavemeti (Yeşil Mukavemet), sertleşme öncesinde dizgi ve kart taşınması sırasında komponentlerin kaymasını önler.

Uygun temizleyici solventler kullanılarak kürlenmemiş yapıştırıcının kolayca temizlenir.

Dalga lehimleme için SMA (Surface Mount Adhesive) olarak geliştirilmiştir.