Yamaha YRi-V AOI Makinesi
Yüksek hassasiyet, sıfır hata.
Yamaha YRI-V İnceleme Sistemi, üretim hatlarınızda kalite kontrolü yeniden tanımlıyor. Otomasyon ve yapay zeka teknolojilerini birleştiren bu sistem, elektronik bileşenlerin montaj süreçlerinde oluşabilecek hataları milimetrik hassasiyetle tespit ediyor.
3D görüntüleme ve ileri algoritmalar sayesinde, lehim hatalarından bileşen hizası bozukluklarına kadar geniş bir yelpazede kusur analizi yaparak üretim verimliliğini maksimuma çıkarıyor. Manuel kontrollere kıyasla çok daha hızlı ve tutarlı sonuçlar sunan YRI-V, özellikle otomotiv, havacılık ve yüksek teknoloji sektörlerindeki kritik üretim süreçleri için ideal bir çözüm.
- Süper yüksek hızlı 3D incelemeler 56,8 cm²/sn (optimum koşullar altında)
- Süper yüksek hassasiyetli 3D incelemeler 8 yönlü projektör
- 4 yönlü eğik görüntüleme incelemeleri 20 Megapiksel 4 açılı kamera
- Süper yüksek hassasiyetli 3D incelemeler 8 yönlü projektör
Süper yüksek hızlı, yüksek hassasiyetli ve yüksek özellikli 3D inceleme isteyen müşteriler için
Koaksiyel aydınlatmalı 5μm lens ile cihaz sektöründe yüksek doğruluk denetimini destekler.
- YRi-V, 12 μm çözünürlüğe sahip yüksek performanslı 12 MP kamerası ve telecentrik lensi olan premimum bir sistemdir.
- Görüntü analizi için yeni yüksek hızlı bir grafik işleme birimi (GPU) ile birlikte genişletilmiş inceleme alanı, yüksek görüntü çözünürlüğü ve yüksek verimlilik gibi özelliklerle sıradan sistemlerin ötesinde bir inceleme yeteneği sağlar.
- Aydınlatma ayarı sayesinde eksik komponentlerin, polaritenin ve komponent üzerindeki uniq koda göre inceleme sağlar.
- Coaxial aydınlatma sayesinde cam gibi parlak komponentlerin üzerindeki hataları yansıma olmadan tespit etmemizi sağlar.
- Çeşitli çözünürlük opsiyonları ile ( 5 μm, 7 μm ve 12 μm) ihtiyacınıza göre şekillenen inceleme sistemi.
- Coaxial aydınlatma sayesinde beyaz LED’in bütün seviyeleri için RGB bileşenleri ve IR olmak üzere toplamda 13 görüntü oluşturulur. Bu görüntüler birleştirilerek analiz yapılır.
- Coaxial aydınlatma ve 5 μm lensler sayesinde WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) gibi yüksek hassasiyetli malzemelerin çatlaklarını inceleyebilirsiniz.
- Bu yüksek hızlı 3D inceleme sistemi, önceki 12μm çözünürlüğe kıyasla 1,6 kat daha hızlı ölçüm yapabilmekte olup, 7μm çözünürlüğün iki katı hız sunmaktadır.
- 8 açılı projeksiyonu ile dar alanlardaki inceleme kapasitesini arttırarak herhangi bir kör nokta bırakmadan ultra hassas analiz ve ölçüm yapabilmeyi sağlar.
- Lehim yüzeyine uygulanan parçalı tel kafes modeli, lehim formlarının otomatik incelemesine olanak tanır.
- WCSP gibi hassas malzemelerin şekil analizinde dahi, 3D ve 2D incelemenin birlikte kullanımı, kullanıcıların şekli rahatlıkla belirlemesine olanak tanır.
- Kamera çözünürlüğü 5M’den 20M’ye yükseltildi. Yeni geliştirilen Scheimpflug lens, hassas eğik görüntülerin elde edilmesini sağlar.
- Eğik açı görüntülerinin 2D ve 3D sistemlerle aynı anda yakalanması sayesinde zaman verimliliği artar ve hata kontrolü garantilenmiş olur.
- Otomatik inceleme verileri sayesinde lehim varlığı/yokluğu ve kısa devre gibi kritik hatalarıda tespit eder.
- Şeritler 2, 3 ve 4 hareket ettirilebilir, bu da makinenin dizisini eşleştirmek için uygundur.
- Hem dizgi makinesinin hem de AOI makinesinin aynı marka olduğu tek üretici Yamaha’dır. Bunun izlenebilirlik verisinden, programlama kolaylığına kadar pek çok avantajı vardır.
- Yeni tasarlanan ara yüzü ile kapsamlı operasyon ekranı sunmaktadır. YSUP-PG modülü ile Yamaha dizgi makinesinde kullanılan programın Gerber Dönüşümü, CAD Dönüşümü ve CAD dönüşümü sağlamaktadır. Bunun yanı sıra dizgi makinesinde kullandığınız kütüphaneyi burada da doğrudan kullanabiliyorsunuz.
- İçerisindeki yapay zeka sayesinde inceleme alanını, aydınlatma ayarını ve pozisyon düzeltmesini otomatik olarak yapar. Böylece çalışma süresinde ve iş kayıplarında %50 azalma sağlanır.
- Yamaha dizgi makinesinde kullanılan kütüphaneyi AOI makinesinde de kullanabilirsiniz. Böylece tekrar ürün tanıtımı gibi uzun süreçleri engellemiş olursunuz.
- QA option sayesinde AOI yakaladığı hataları dizgi makinesine otomatik olarak rapor eder. Bu sayede dizgi makinesi aldığı hata tipine göre kendisini otomatik optimize eder.
Müşteriler için yarı iletken ürünler için yüksek hızlı denetime ihtiyaç vardır.
Yüksek hızlı, yüksek Doğruluk denetimleri gerçekleştirin
- Yeni 25 megapiksel kamera 7μm ve 5μm makinelerde geniş görüş alanı gerçekleştiriyor.
- Koaksiyel aydınlatma ve 3D lazer, ayna yüzeyi parçaları ve şeffaf gövde parçaları hakkında doğru yüzey bilgilerinin alınmasını sağlar. Bu işlevler yarı iletken PCB’ler için yüksek 3D inceleme performansı gerçekleştirir.
Fonksiyon ve Özellik
YR serisi yüksek hızlı çok amaçlı sıralı kafa içerir. Süper minyatür yongalardan, büyük 100 x 55 mm komponent kadar kafa değiştirmeden çok çeşitli komponentleri destekler. Ayrıca 52.000 CPH’lik yüksek hızı fark ederek tek bir kafa ile mükemmel verimlilik gösterir.
Süper yüksek hızlı 3D inceleme 56.8cm ² / sn (optimum koşullar altında)
Süper yüksek doğruluklu 3D inceleme 8 yollu projektörler
4 yönlü eğik görüntüleme denetimi 20 megapiksel 4 açılı projektörler
Cihaz denetimi Süper yüksek çözünürlüklü 5μm / koaksiyel aydınlatma
Yeni tip denetim başlığı
Yeni geliştirilen yüksek performanslı denetim başlığı, 2D denetimlerin, 3D denetimlerin ve 4 açılı kameraların denetim performansını önemli ölçüde artırır. Denetim performansı tüm SMT sektörlerine uygulanabilir.
Süper yüksek hızlı denetimler
Yamaha’nın tescilli yüksek sertlikteki çerçevesi, yüksek doğrulukta ve süper yüksek hızlı denetimler gerçekleştirir. Denetim hızı eskisinin 1,6 ila 2,0 katıdır ve bu da seri üretimde denetimleri destekler.
8 yollu projektör / 4 yollu projektör
Seriye eklenen 8 yönlü projektör, bitişik olarak monte edilmiş 0201 mm bileşenlerin denetlenmesini sağladı. Projektör, büyük bileşenler için kör noktaların sayısını azaltarak yüksek doğrulukta 3D denetimler gerçekleştirir. Artırılmış 3D ölçüm aralığı, 25 mm’ye kadar yüksekliğe sahip bileşenlerin 3D denetimlerini mümkün kılar.
20Megapiksel 4 açılı kameralar
20Megapiksel yüksek çözünürlüklü kameralar benimsenmiştir. Net görüntüler doğru ikincil değerlendirmeyi mümkün kılar. Daha yüksek görüntü kalitesi, eğik görüntülere dayalı otomatik denetimlerin doğruluğunu artırır.
Yapay zeka kullanan en son yazılım çözümü
Karşılaştırma ölçütünden doğru konum ölçümü gerektiren LED konumunu ölçebilir. Son derece sağlam çerçeve sayesinde ölçüm testleri mümkün kılınmıştır.
Doğru mesafe denetimi
Söz konusu nesnenin referans noktasından doğru mesafede monte edilip edilmediği
Karşılaştırma çizgisinden bağıl açı denetimi
Söz konusu nesnenin referans çizgisinden döndürülmeden monte edilip edilmediği
Mobil Karar ve QA seçeneği
Düşük kaliteli görüntüler kablosuz LAN aracılığıyla operatörün mobil ünitesine gönderilir ve bu sayede uzaktan başarılı veya başarısız değerlendirmesi yapmak mümkün olur. Sistem, hat operatörlerinin de karar vermesine olanak tanıyarak işgücü tasarrufuna katkıda bulunur.
Otomatik denetim verisi oluşturma
Sistem, her türlü veriyi (örn. CAD, CAM ve mounter verileri) doğrudan denetim verilerine dönüştürebilir ve Gerber verilerinden otomatik olarak PCB görüntüleri oluşturabilir. Sistem, DIP PCB’lerdeki açık delikleri otomatik olarak algılar ve denetim verilerini otomatik olarak oluşturabilir.
Otomatik bileşen kitaplığı eşleştirme [AI işlevi]
Yapay zeka, kamera tarafından çekilen görüntülere dayanarak bileşen türlerini otomatik olarak tanımlar ve optimum bileşen kitaplığını otomatik olarak uygulayarak denetim verilerinin oluşturulmasını basitleştirmeye katkıda bulunur.
Yarı iletken endüstrisi için denetim varyasyonları
Süper yüksek çözünürlük / süper yüksek hızlı denetimler [25Megapiksel kamera]
Yeni 25Megapiksel kamera sayesinde 5μm çözünürlükte bile geniş bir görüş alanı sağlar. Yarı iletken endüstrisi için daha da hızlı denetimler sağlar.
Gofret ve şeffaf kalıplama bileşenleri için denetim [3D lazer]
3D lazer ve koaksiyel aydınlatma ile aynalı bileşenlerin ve şeffaf kalıp bileşenlerinin yüzeyi doğru bir şekilde yakalanarak 3D yeniden üretkenliği artırılır. Daha önce incelenmesi zor olan bileşenlerin incelenmesini sağlar.
Netlik denetleyicisi, dizgiden önce QFP’nin çarpık kurşununu tespit ederek hataları önler.
Özellikler
| Özellikler | YRi-V | YRi-V TypeHS |
|---|---|---|
| Piksel Sayısı | 12 Megapiksel | 25 Megapiksel |
| Çözünürlük | 12μm / 7μm / 5μm | 7μm / 5μm |
| 3D Kontrol Hızı (Not 1) | 56.8cm²/sn | 19.6cm²/sn / 10.1cm²/sn / 30.5cm²/sn / 16.2cm²/sn |
| 3D Projektör | 8 projektör / 4 projektör | |
| 3D Ölçüm Yüksekliği (Not 2) | Maks. 25mm | |
| 4 Açılı Kamera Piksel Sayısı | 20 Megapiksel | |
| Uygulanabilir PCB | L50 x W50mm (min.) ～ L610 x W610mm (max.) (Not 4) / L760mm uzunluğunda PCB’ler mevcut (opsiyonel) | |
| Taşınabilen PCB Yüksekliği | Üst: 45mm, alt: 85mm (Not 4) | Üst: 45mm, alt: 85mm (Not 3, Not 4) |
| Güç Kaynağı | 3-Faz AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10％ 50/60Hz | Tek-Faz AC 200-230V ±20V 50/60Hz |
| Hava Kaynağı | 0.45MPa veya daha fazla, temiz ve kuru durumda | |
| Dış Boyutlar | L1,252 x W1,497 x H1,614mm | |
| Ağırlık | 1,480kg | 1,430kg |
| Lazer Sınıfı | Sınıf 1 Lazer Ürünü (IEC60825-1, FDA (CDRH) Bölüm 1040.10) |
Notlar:
- Dört projeksiyon sırasında optimize edilmiş koşullarımız altında.
- Optimize edilmiş koşullarımız altında.
- 3D lazer seçeneği seçildiğinde, PCB ile taşınan bileşenin yüksekliği “üst yüzeye 33 mm yüksekliğe” kadar sınırlı olacaktır.
- Tek şeritli kullanım için.
